華為技術有限公司已開始與福建金華積體電路等本地公司並肩合作。此舉旨在創建一條內部生產線，使 HBM（高頻寬記憶體）晶片生產在人工智慧領域積極領先。此舉源自於對中國HBM技術過時市場現況的認識，SK海力士和三星等尖端科技公司無法進口最新解決方案。
華為勇敢合作實現自給自足
考慮到 HBM 是開發 AI 系統（例如自家 Ascend 晶片）的關鍵推動者，華為預計將在 2026 年大規模生產不含 HBM 的晶片。 2025-2026 年擁有HBM4。儘管中國的技術障礙可能是一個障礙，但華為在國內生產先進晶片的決定值得稱讚，因為它有助於現代晶片製造的自給自足。
由於多個行業越來越多地採用高效能運算解決方案，特別是在使用高效能運算平台來訓練和開發人工智慧模型的人工智慧領域，對 HBM 產品的需求不斷增加。華為透過建立自己的HBM製造工廠來佔上風，因此可以從這個有利可圖的細分市場中受益，從而獲得一定比例的份額，這可以稱為公司的利潤。
謹慎的創新態度
同樣，可能有必要轉向本土人工智慧運算系統，將中國的人工智慧推向新的水平。華為的Ascend AI在國內市場已經非常成功，當引入本地生產的HBM時，很可能會改變性能和效率。
透過重視地方政府作為合作夥伴，華為與當地公司建立了合作關係，展示 HBM 營運所需的自給自足策略和創新。然而，有關何時出現的詳細資訊仍然未知。
在全球技術變革中，像華為這樣的組織決心保持競爭力，抵制這種變革的風險很高；因此，他們在研究和技術開發方面進行了有趣的投資。透過自有的HBM IP開發，華為不僅解決了當前的供應鏈挑戰，也為下一波人工智慧和高效能運算的先驅做好了準備。
資料來源： TheInformation 。